GLOSARIO DE LA BOARD Y FUENTE

GLOSARIO SOBRE LAS PARTES DE LA BOARD.

PROCESADOR: CPU 

SOCKET: Donde va el procesador 

MEMORIA RAM: Memoria principal 

PUERTO USB: Puerto principal

PANEL DE SONIDO:

BATERIA: 

PUERTO LAN: Conexión inalámbrica

PUERTO LPT: Puerto paralelo

PUERTO ID: Puerto sata 

BUS ID: Cable id 

FLOPPY: Disco flexible

PUERTO ATX: Fuente de poder 

PUERTO SATA: Puerto serial sata 

PUERTO PS1: Ranura pc1 o bus pc1 

FUENTE: Fuente de alimentación

PUERTO AGP: Bus AGP

COOLER: ventilador

CHIP DE SONIDO: controlar sonido

CHIP DE VÍDEO: Controlar vídeo

PARTES EXTERNAS DE LA FUENTE

                           COMPARACIÓN DE FUENTES

ESPECIFICACIONES DE MI BOARD

                                             TALLER

REFERENCIA: K9N6PGM2- V

-DDR1

-DDR2

SOCKET= AM2

memoria ram = 1GB DDR2 800 MHZ

tarjeta de red  ina-lambrica  WIFI

                                                         COOLER

                                                      MEMORIA RAM

          PUERTO LAN

                                              TARJETA RED INA LAMBRICA

                                    TERMINANDO EL ENSAMBLAJE

TEMA LIBRE HTML

Estrellas de fútbol

es un deporte de equipo jugado entre dos conjuntos de once jugadores cada uno y cuatro árbitros 

que se ocupan de que las normas se cumplan correctamente.

Es ampliamente considerado el deporte más popular del mundo, pues participan en él unos 270 millones de personas.

PANELES DE LA BOARD

taller

                     PANELES DE LA BOARD

 1. R /= Asrock 

             referencia: GEPRO-M2

2. R /=

  3. R /= Intel socket 478

  4.R /=  en la board se pueden conectar 2 puertos usb

MAPA MENTAL

MAPA MENTAL:

1 :  Realizar un mapa mental donde se exprese las ventajas de realizar la limpieza interna y externa de un         computado en el cuaderno individua .

PARTES DE LA BOARD

    

                                                            Ventilador (cooler): Refrigera el disipador de calor

                                                       

                                                  Crema refrigerante: Aísla los metales

                                                  

Zócalo: Es un sistema electromecánico de soporte y conexión eléctrica, instalado en la, que se usa para fijar y conectar un microprocesador. 

Procesador: Es el cerebro de la board, es lo que permite que la board funcione

PRUEBAS DE DIAGNOSTICO

 1. ¿QUE ES PRUEBAS DE DIAGNOSTICO DE SONIDO?

R/:

Código de sonido	Secuencia o patrón	Significado	Pasos a seguir para la resolución
Sonido único	Un segundo sonido 0.5	F2 Setup /símbolo F10 Boot Menu	Este pitido corto ocurre cuando el BIOS está preparado para aceptar entrada de teclado. Es necesario realizar ninguna acción.
Sonido único	Pitido largo Continua	Alimentación auxiliar puede no ser conectado a una tarjeta de gráficos externa	Consulte la documentación de cualquier tarjeta de gráficos externa instalado para obtener información sobre la conexión de una fuente de alimentación auxiliar.
Repetir sonido único	Uno 1.0 -segundo sonido, luego apagar para 0,5 segundos. Computadora se repite hasta que se apague.	Error de recuperación del BIOS	Intente la recuperación del BIOS nuevamente. No interrumpa el proceso de recuperación disparada presionando las teclas o no interfiera con la conexión de la alimentación de CA.
2 sonidos	On-off (1.0 segundo cada uno) dos veces, 2,5 -segundo pausa (apagado). El patrón se repite una vez. A continuación, la computadora continúa con el inicio.	Error de video (ninguna tarjeta de gráficos adicional instalada)	Tarjeta de gráficos adicional vuelva a insertar. Asegúrese de que se ha instalado un procesador compatible. Temas relacionados: No hay video y dos sonidos durante el arranque Herramienta de verificación de compatibilidad de procesadores y placas Intel®
3 sonidos	On-off (1.0 segundo cada uno) tres veces, y luego 2,5 -segundo pausa (apagado). El patrón se repite hasta que la computadora esté apagado.	Error de memoria	Vuelva a colocar la memoria. Asegúrese de que los Contactos de la memoria y el zócalo estén limpios. Intente la extracción de un banco de módulos de memoria a la vez. (Algunos sistemas puede requerir un módulo de memoria en el banco 0.) Intente el uso de chips de RAM del mismo fabricante con el mismo número de pieza y velocidad. Examine los módulos de memoria para comprobar que no están defectuosos. Para ello, pruébelos en un sistema que funcione correctamente.
3 sonidos	Tres 0,5 segundos emite un sonido. A continuación, la computadora continúa con el inicio.	Recuperación del BIOS fue correcto	Es necesario realizar ninguna acción.
High/low sonidos	Alta deseada y sonidos bajos (1.0 segundo cada uno) para 8 sonidos. A continuación, la computadora se apaga.	Ciclo térmico de la CPU advertencia	Compruebe que el ventilador/disipador térmico del procesador esté instalado correctamente. Compruebe que el material de interfaz térmica es suficiente y es distribuido de manera uniforme.
Elevación y descenso tonos	Rising tonos: 0,5 segundos en seguida de 0,25 segundos apagado, a continuación, repite con siguiente tono. Después de que el tono ha jugado más alto, la secuencia se repite con tonos descenso.	Actualización BIOS de progreso de recuperación	Este patrón de sonido es el comportamiento normal. Es necesario realizar ninguna acción.

2. ¿QUE DIFERENCIA TIENE LA MEMORIA DDR1, DDR2, DDR3?

R/: 

Memorias DDR1

 

DDR : Double Data Rate, significa memoria de doble tasa de transferencia de datos. Son módulos compuestos por memorias síncronas (SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia de datos por dos canales distintos simultáneamente en un mismo ciclo de reloj. Los módulos DDR soportan una capacidad máxima de 1 GiB. 
Memorias DDR2 

 

Las memorias DDR2 tienen mayores latencias que las conseguidas con las DDR convencionales, cosa que perjudicaba su rendimiento. El mismo hecho de que el buffer de la memoria DDR2 pueda almacenar 4 bits para luego enviarlos es el causante de la mayor latencia, debido a que se necesita mayor tiempo de “escucha” por parte del buffer y mayor tiempo de trabajo por parte de los módulos de memoria, para recopilar esos 4 bits antes de poder enviar la información. 


Memorias DDR3 




Estos módulos pueden transferir datos a una tasa de reloj efectiva de 800-1600 MHz, comparado con el rango actual del DDR 2 de 533-800 MHz ó 200-400 MHz del DDR. 
Se prevé que la tecnología DDR 3 sea dos veces más rápida que la DDR 2, la memoria con mayor velocidad hoy en día, y el alto banda ancha que prometió ofrecer DDR 3 es la mejor para la combinación de un sistema dual y procesadores “quad core”. 

3. ¿QUE CARACTERÍSTICA TIENE LA MEMORIA DDR3 A LA DIMM?

R/: 

DDR :

Los módulos de memoria DDR-SDRAM son del mismo tamaño que los DIMM de SDRAM, pero con más conectores: 184 pines en lugar de los 168 de la SDRAM normal. Los módulos DDRs soportan una capacidad máxima de 1Gb.
Fueron primero adoptadas en sistemas equipados con procesadores AMD Athlon. Son compatibles con los procesadores de Intel Pentium 4 que disponen de un FSB (Front Side Bus) de 64 bits de datos y frecuencias de reloj desde 200 a 400 MHz.
También se utiliza la nomenclatura PC1600 a PC4800, ya que pueden transferir un volumen de información de 8 bytes en cada ciclo de reloj a las frecuencias descritas

DDR3

DDR3 SDRAM : mejoro en varias maneras significativas:Superior ancho de banda debido a la mayor tasa de relojLa reducción de consumo de energía debido a la tecnología de fabricación de 90mmAntes de la obtención de amortiguación se duplicó a 8 bits para aumentar el rendimiento
El voltaje de DDR3 SDRAM DIMM's se redujo de 1.8V a 1.5V. Esto reduce el consumo de energía y la generación de calor, así como permitir una mayor densidad de memoria para configuraciones de mayor capacidad.